供应fpc线路板制作-fpc柔性板加工-深圳松岗fpc板厂
FPC的主要参数
基材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
最小线距：0.05---0.075MM
最小线宽：0.05---0.075MM
最小孔径：0.20mm
小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm
冲孔 ￠0.50mm
尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm
孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm
累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm
外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm
导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm
表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于聚酰亚胺材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP
绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient
介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1
表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17
体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17
介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617
发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617
剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9
焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs
助燃性 94V-O 94V-O UL94
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC
标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
产品主要应用于通信设备、多媒体数码电子及计算机、检测与控制系统等领域。，产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业线路板制造厂家。
公司一直秉承“不懈追求完美，竭诚服务客户”的企业宗旨，“专业、专注、诚信、共赢”的企业理念，不断更新自我，改善产品质量，提高公司的信誉度，为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。
