FPC排线打样-深圳FPC电路板工厂fpc工艺能力 : 1 基材 聚酰亚胺/聚脂 2 基材厚度 0.025mm---0.125mm 3 拼版尺寸 最大250*600mm 4 钻孔孔径 最大直径：6.5mm 最小直径：0.25mm 5 钻孔孔径公差 ± 0.025mm 6 钻孔最小间距：0.20mm 7 蚀刻线宽、线距 3mil (0.075mm) 8 抗绕曲能力 ＞15万次 9 最小覆盖膜桥宽 0.30mm 10 耐焊性 85---105℃/280℃---360℃ 11 蚀刻公差 线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪ 12 曝光对位公差 ±0.05mm（2mil） 13 成型公差 慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm 14 最小电测试焊盘 8mil*8mil 15 最小电测试焊盘距离 8mil 16 外形加工工艺 钢模成型 17 组装部品定位公差...