单面软板，双面电路板，多层软板，深圳沙井FPC工厂
单面软板，双面电路板，多层软板，深圳沙井FPC工厂FPC工艺：
1 基材 聚酰亚胺/聚脂
2 基材厚度 0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸 最大250*600mm
3 钻孔孔径 最大直径：6.5mm 最小直径：0.25mm
4 钻孔孔径公差 ± 0.025mm
5 钻孔最小间距：0.20mm
6 蚀刻线宽、线距 3mil (0.075mm)
7 抗绕曲能力 ＞15万次
8 最小覆盖膜桥宽 0.30mm
9 耐焊性 85---105℃/280℃---360℃
10 蚀刻公差 线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪
11 曝光对位公差 ±0.05mm（2mil）
12 成型公差 慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13 最小电测试焊盘 8mil*8mil
14 最小...
