表面微细加工技术指那些能够制造微小尺寸元器件或薄膜图形的方法，微细加工的加工尺寸一般在亚毫米(常指低于100微米)至纳米级范围内，而加工的单元则从微米级、纳米级到原子级。

    根据微细加工的机理不同，可以将其分为三种类型：①分离型或者去除型加工，即以分解、蒸发、溅射、刻蚀、切削、破碎等方法将材料中所希望去掉的部分分离出来的加工方法;②生长型加工方法，即以一种材料作为基材，在其上添加另一'种材料，形成所需的形状或图形的加工方法，按此定义，物理气相沉淀、化学气相沉淀、离子注入、电镀、化学镀都属于微细加工技术;③变形加工，指材料形状发生变化的加工，如塑性变形、流体变形等。许多的微细加工是通过前两种方式的组合来完成的，如先沉积导电薄膜，然后利用光刻技术选择性腐蚀，将其制成导电图形。

    实际上，上述三种方式在普通的加工(非微细加工〕中都存在，区别只在于微细加工时的对象和每次加工的单元尺寸小，加工的方法更加精细。

    在集成电路制造和其他微小型零件的制作中，常常将微细加工技术进一步分解为横向微细加工技术和纵向微细加工技术两种方式。横向微细加工是按照器件的设计要求，在材料的表面制作各种所需要的图形，纵向微细加工则是根据器件的要求，在材料的纵深方向制作各种薄膜结构。一般情况下，这种微细加工的尺度在微米或者亚微米级。

    以集成电路的制造为核心的微电子工业的发展在很大程度上取决于微细加工技术的发展。当加工精度以微米、纳米，甚至以原子单位（0.1-0.2nm）为目标时，常规加工方法已无能为力，需要借助特种加工的方法，如离子溅射和离子注人、电子束曝射、激光束加工、金属蒸镀和分子束外延等，极细微地控制表面层物质去除或添加的量，达到微细加工的目的。

    当前，不断发展的微细加工技术正在向纳米制造技术（nanoTechnology）延伸，后者涵盖了近年来由微电子与微机械集成的微机电系统、由微电子与生物工程结合而发展起来的生物芯片技术等，被公认为将影响21世纪科技发展的三大技术领域之一。人们预期，这些技术将实现人类在认识自然和改造自然方面的能力的又一次飞跃，对信息、材料、生物医疗、航空航天等领域产生重大影响。